Výrobní kapacita 3NM TSMC je omezená?Legenda má to, že Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 bude vyroben výhradně společností Samsung
Dříve bylo hlášeno, že Qualcomm bude výhradně používat 4nm procesní uzel N4P TSMC k výrobě vlajkových procesorů Snapdragon 8 Gen 3, u nichž se očekává, že budou uvolněny do konce roku 2023. Podle zprávy WCCFTECH však některé zdroje tvrdí, že splatnáK výlučnému vlastnictví Apple s první 3nm výrobní kapacitou společnosti Apple obdrží také většinu v budoucnosti a ponechá pouze 15% na ostatní zákazníky.Proto Qualcomm zvažuje předání všech čipů Snapdragon 8 Gen 4 do Samsung pro exkluzivní OEM.
Vzhledem k očekávané uchování části 3NM výrobní kapacity TSMC pro zákazníky, jako je MediaTek, nemůže zbývající kapacita splňovat požadavky Qualcomm.Dříve existovaly zprávy, že míra výnosu TSMC a Samsung 3NM procesních uzlů byla mezi 70-80%, nižší než u vyspělejších procesů, což mělo za následek velmi omezenou výrobní kapacitu.Přestože se TSMC může snažit zvýšit produkci 3nm čipů, zdroje tvrdí, že je nemožné rychle zvýšit za jeden rok.V současné době není jasné, který proces uzlu Qualcomm bude v budoucnu zvážit použití společnosti Samsung.Podle optimistických očekávání se očekává, že společnost Samsung dohoní platformu TSMC v procesu 3NM GAAP.
Dříve se na trhu objevily zvěsti, že procesor Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 může být považován za společnou produkci TSMC a Samsung.V současné době získal Qualcomm od Samsung vzorky Advanced Process CHIP a jeho výkon je pro Qualcomm uspokojivý.Avšak vzhledem k očekávanému vydání Snapdragon 8 Gen 4 do konce roku 2024 je však třeba dodržovat konkrétní podrobnosti, s výhradou oficiálních informací.
Dříve se na trhu objevily zvěsti, že procesor Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 může být považován za společnou produkci TSMC a Samsung.V současné době získal Qualcomm od Samsung vzorky Advanced Process CHIP a jeho výkon je pro Qualcomm uspokojivý.Avšak vzhledem k očekávanému vydání Snapdragon 8 Gen 4 do konce roku 2024 je však třeba dodržovat konkrétní podrobnosti, s výhradou oficiálních informací.