Spojené státy budou poskytovat Absolics s 75 miliony dolarů v pokročilých dotacích na balení čipů
Americké ministerstvo obchodu oznámilo plány na přidělení 75 milionů dolarů Absolics na vybudování továrny o 120000 čtverečních stop v Gruzii na dodání pokročilých materiálů do polovodičového průmyslu v zemi.
Dotace, která má být udělena tomuto dodavateli polovodičů, pochází z americké vlády ve výši 52,7 miliard USD pro výrobu a dotační fond, je Absolics dceřinou společností SKC, která je také součástí skupiny SK v Jižní Koreji.
Toto financování bude použito k vývoji pokročilé technologie balení a označení prvního komerčního zařízení pro použití nových pokročilých materiálů k podpoře polovodičového dodavatelského řetězce.
Americké ministerstvo obchodu uvedlo, že cena bude také podporovat 1000 stavebních pracovních míst a 200 pracovních míst pro výrobu a výzkum a vývoj v Cavantonu v Gruzii.
Skleněné substráty Absolics umožňují zabalit zpracování a úložné čipy do jediného zařízení, což umožňuje rychlejší a efektivnější výpočetní techniku.
Absolics byla založena v roce 2021 a v listopadu 2022 se v listopadu 2022 rozpadla továrna na Gruzii.
Absolutní generální ředitel Jun Rok Oh ve svém prohlášení uvedl, že navrhované financování umožní společnosti „plně komercializovat technologii průkopnického skleněného substrátu, kterou používáme při vysoce výkonných výpočtových a špičkových obranových aplikacích“.
Americké ministerstvo obchodu uvedlo, že skleněný substrát Absolute bude použit ke zlepšení výkonu špičkových čipů v umělé inteligenci (AI) a datových centrech.
V dubnu letošního roku společnost SK Hynix oznámila, že investuje 3,87 miliardy dolarů na vybudování pokročilého továrny na balení produktů AI a výzkum a vývojové zařízení v Indianě.
Americká ministryně obchodu Gina Raymond dříve zdůraznila, že trh s pokročilým balením substrátu je v současné době soustředěn v Asii, a ona učinila pokročilé obaly prioritou.V loňském roce uvedla, že „Spojené státy postaví několik rozsáhlých pokročilých obalových zařízení.“.
Loni v listopadu oznámilo americké ministerstvo obchodu plány utratit 3 miliardy dolarů na podporu pokročilého obalu.
Ve stejném měsíci společnost Amkor oznámila, že utratí 2 miliardy dolarů na vybudování nového pokročilého balení a testovacího zařízení v Arizoně, které bude balit a testovat Apple čipy produkované nedalekými TSMC.
Ministerstvo obchodu USA nedávno oznámilo několik hlavních navrhovaných prostředků na zákon o čipu, včetně 8,5 miliardy USD pro Intel, 6,6 miliardy USD na TSMC, 6,4 miliardy USD pro společnost Samsung a 6,1 miliardy USD pro technologii Micron.
Toto financování bude použito k vývoji pokročilé technologie balení a označení prvního komerčního zařízení pro použití nových pokročilých materiálů k podpoře polovodičového dodavatelského řetězce.
Americké ministerstvo obchodu uvedlo, že cena bude také podporovat 1000 stavebních pracovních míst a 200 pracovních míst pro výrobu a výzkum a vývoj v Cavantonu v Gruzii.
Skleněné substráty Absolics umožňují zabalit zpracování a úložné čipy do jediného zařízení, což umožňuje rychlejší a efektivnější výpočetní techniku.
Absolics byla založena v roce 2021 a v listopadu 2022 se v listopadu 2022 rozpadla továrna na Gruzii.
Absolutní generální ředitel Jun Rok Oh ve svém prohlášení uvedl, že navrhované financování umožní společnosti „plně komercializovat technologii průkopnického skleněného substrátu, kterou používáme při vysoce výkonných výpočtových a špičkových obranových aplikacích“.
Americké ministerstvo obchodu uvedlo, že skleněný substrát Absolute bude použit ke zlepšení výkonu špičkových čipů v umělé inteligenci (AI) a datových centrech.
V dubnu letošního roku společnost SK Hynix oznámila, že investuje 3,87 miliardy dolarů na vybudování pokročilého továrny na balení produktů AI a výzkum a vývojové zařízení v Indianě.
Americká ministryně obchodu Gina Raymond dříve zdůraznila, že trh s pokročilým balením substrátu je v současné době soustředěn v Asii, a ona učinila pokročilé obaly prioritou.V loňském roce uvedla, že „Spojené státy postaví několik rozsáhlých pokročilých obalových zařízení.“.
Loni v listopadu oznámilo americké ministerstvo obchodu plány utratit 3 miliardy dolarů na podporu pokročilého obalu.
Ve stejném měsíci společnost Amkor oznámila, že utratí 2 miliardy dolarů na vybudování nového pokročilého balení a testovacího zařízení v Arizoně, které bude balit a testovat Apple čipy produkované nedalekými TSMC.
Ministerstvo obchodu USA nedávno oznámilo několik hlavních navrhovaných prostředků na zákon o čipu, včetně 8,5 miliardy USD pro Intel, 6,6 miliardy USD na TSMC, 6,4 miliardy USD pro společnost Samsung a 6,1 miliardy USD pro technologii Micron.