Doba výroby SK Hynix HBM3E postoupila do konce září
Prezident SK Hynix Kim Joo Sun se zúčastnil „Semicon Taiwan 2024“ 4. září a přednesl hlavní řeč na „HBM (vysoká šířka pásma) a pokročilé technologii balení pro éru AI“, což oznámilo, že SK Hynix zahájí hromadnou výrobu své 12. vrstvyProdukt s vysokou šířkou pásma s vysokou šířkou pásma HBM3E v září, dříve než původně plánovaný čtvrtý čtvrtletí.
Kim Joo Sun uvedla: „Produkt 8-vrstvy HBM3E je k dispozici od začátku letošního roku a je prvním produktem v oboru. Produkt s 12 vrstvami začne také do konce tohoto měsíce.“Očekává se, že tento pokrok výrazně zlepší rychlost a účinnost přenosu dat, což je zásadní pro aplikace HPC (vysoce výkonná výpočetní technika) a aplikace umělé inteligence (AI).
Park Moon PIL, viceprezident HBM PE (Product Engineering) ve společnosti SK Hynix, zdůraznil v rozhovoru pro pokrok společnosti v technologii HBM.Park Moon Pil řekl: „Oddělení HBM PE má technické know-how, aby rychle identifikovalo oblasti pro zlepšení produktů a zajistila možnosti hromadné výroby.“Park Moon Pil dodal: „Po posílení integrity HBM3E prostřednictvím interních ověřovacích postupů jsme úspěšně prošli testováním zákazníka. Posílíme naše schopnosti ověření kvality a certifikaci zákazníků pro produkty HBM nové generace, jako je 12. vrstva HBM3 a 6. generaceHBM4, abychom si udrželi naši nejvyšší konkurenceschopnost
Kromě toho SK Hynix plánuje v druhé polovině roku 2025 spustit 12 vrstva HBM4 a 16 vrstvy HBM4 v roce 2026. Pokud jde o technologii balení 16 vrstvy HBM4, společnost se rozhodne použít původní MR-MUF nebo SwitchHybridní vazba za účelem snížení tloušťky.
Kromě pokroku v HBM3E plánuje SK Hynix také zahájit nejvyšší kapacitu v oboru podnikovou Drive (ESSD) na základě nejnovější technologie jednotky (QLC) úrovně Four (QLC).Ve srovnání s tradičními pevnými disky (HDD) bude mít tento nový ESSD zlepšený výkon, pokud jde o kapacitu, rychlost a kapacitu.Plánujeme spustit model 120TB, který v budoucnu výrazně zlepší energetickou účinnost a optimalizaci prostoru, “odhalil Kim Joo Sun Kim Joo Sun
Kim Joo Sun uvedla: „Produkt 8-vrstvy HBM3E je k dispozici od začátku letošního roku a je prvním produktem v oboru. Produkt s 12 vrstvami začne také do konce tohoto měsíce.“Očekává se, že tento pokrok výrazně zlepší rychlost a účinnost přenosu dat, což je zásadní pro aplikace HPC (vysoce výkonná výpočetní technika) a aplikace umělé inteligence (AI).
Park Moon PIL, viceprezident HBM PE (Product Engineering) ve společnosti SK Hynix, zdůraznil v rozhovoru pro pokrok společnosti v technologii HBM.Park Moon Pil řekl: „Oddělení HBM PE má technické know-how, aby rychle identifikovalo oblasti pro zlepšení produktů a zajistila možnosti hromadné výroby.“Park Moon Pil dodal: „Po posílení integrity HBM3E prostřednictvím interních ověřovacích postupů jsme úspěšně prošli testováním zákazníka. Posílíme naše schopnosti ověření kvality a certifikaci zákazníků pro produkty HBM nové generace, jako je 12. vrstva HBM3 a 6. generaceHBM4, abychom si udrželi naši nejvyšší konkurenceschopnost
Kromě toho SK Hynix plánuje v druhé polovině roku 2025 spustit 12 vrstva HBM4 a 16 vrstvy HBM4 v roce 2026. Pokud jde o technologii balení 16 vrstvy HBM4, společnost se rozhodne použít původní MR-MUF nebo SwitchHybridní vazba za účelem snížení tloušťky.
Kromě pokroku v HBM3E plánuje SK Hynix také zahájit nejvyšší kapacitu v oboru podnikovou Drive (ESSD) na základě nejnovější technologie jednotky (QLC) úrovně Four (QLC).Ve srovnání s tradičními pevnými disky (HDD) bude mít tento nový ESSD zlepšený výkon, pokud jde o kapacitu, rychlost a kapacitu.Plánujeme spustit model 120TB, který v budoucnu výrazně zlepší energetickou účinnost a optimalizaci prostoru, “odhalil Kim Joo Sun Kim Joo Sun