Obnovit růst!Očekává se, že globální trh s polovodičovými balicími materiály dosáhne příštího roku 26 miliard dolarů
Nedávno se Semi, TechCet a TechSearch International oznámil ve svých nejnovějších globálních polovodičových balicích materiálech Outlook (GSPMO), že globální trh s polovodičovými balicími materiály se očekává, že bude zahájen růstový cyklus poháněný silnou poptávkou po polovodičích z různých koncových aplikací, s projektovaným projektováním.Složená roční míra růstu (CAGR) 5,6% do roku 2028.Zpráva GSPMO poskytuje komplexní data a předpovědi na substrátech, olověných rámečcích, vazbách a dalších pokročilých obalových materiálech.
Prezident a generální ředitel společnosti TechCet Lita Shon Roy řekl: „Trh polovodičových balicích materiálů zaznamenal v roce 2023 pokles o 15,5% a naše poslední zpráva předpovídá, že růst bude pokračovat v roce 2024. Očekává se, že do roku 2025 bude trh s balením materiálů překročit 26 USD 26 $miliarda a nadále neustále roste do roku 2028
Mezinárodní prezident TechSearch Jan Vardaman řekl: „PCB představují významnou část trhu s tržními materiály a v této kategorii představují substráty FC-BGA většinu růstu příjmů od roku 2023 do roku 2028, což je roční míra růstu příjmů z příjmů z příjmuOčekává se, že BGA/LGA bude 7,6%.Očekává se také, že se vrátí dráty a vzroste o 5,0%, respektive 6,4%