Zprávy uvádí, že objednávky čipů Nvidia H200/B100 jsou silné a výrobní kapacita TSMC 3/4nm je téměř plná kapacita
Výroční konference AI, NVIDIA GTC, se bude konat 17. března západního času ve Spojených státech.Trh odhaduje, že H200 a B100 budou uvolněny předem, aby se trh chytil.Rozumí se, že H200 a nová generace B100 přijmou procesy 4NM a 3NM TSMC.H200 bude spuštěna ve druhém čtvrtletí a říká se, že B100 přijímá architekturu designu Chipletu a byla objednána pro výrobu.Právní zástupce poukázal na to, že NVIDIA má silné řády a výrobní kapacita 3NM a 4nm TSMC je téměř plně naložena a první čtvrtina provozu není slabá.
Pokud jde o otázku nových generačních příkazů NVIDIA, které zabírají pokročilé procesy TSMC, TSMC uvedla, že proces výrobní kapacity bude stále dodržovat obsah uvedený v předchozím právním prohlášení a nebude dále vysvětlen.
Podle zpráv je B100 série NVIDIA Blackwell vnímán na trh jako zbraň NVIDIA GPU příští generace.Kromě toho, že byl poprvé postaven pomocí 3NM technologie TSMC, je to také první produkt NVIDIA, který má být zabalen do formátů Chipletu a Cowos-L, řešení vysoké spotřeby energie a problémů s rozptylem tepla, účinnosti jedné karty a hustotu krystalové trubice.Odhaduje se, že překonává sérii MI300 AMD spuštěnou v prvním čtvrtletí.
Výrobce serveru Dell odhalil nadcházející umělou inteligenci NVIDIA (AI) GPU Blackwell, který má energetickou spotřebu až 1000 W, 40% nárůst oproti předchozí generaci čipů a vyžaduje, aby společnost Dell použila své inovativní inženýrství k ochlazení těchto GPU.
Podle současných tržních zpráv má NVIDIA B200 silnější výpočetní výkon než současný produkt H100, ale jeho spotřeba energie je také ohromující, očekává se, že dosáhne až 1000 W, což je nárůst o více než 40% ve srovnání s H100.Chip H200 NVIDIA je považován za nejvýkonnější výpočetní čip AI v oboru díky své architektuře Hopper a HBM3E s vysokou šířkou pásma.Odhaduje se, že v důsledku výpočetního výkonu čipu B100 je nejméně dvakrát za H200, což je čtyřikrát vyšší než H100, výpočetní výkon B200 bude ještě silnější.
Pokročilé procesy TSMC jsou i nadále plně naloženy, přičemž míra využití kapacity TSMC v únoru přesahuje 90% a poptávka po umělé inteligenci (AI) zůstává nezměněna.Podle dodavatelského řetězce mohou aplikace, jako je AI a vysoce výkonná výpočetní technika (HPC), produkovat pouze čtvrtinu počtu čipů vyrobených na jediné oplatky ve srovnání se spotřebními výrobky, díky čemuž je výroba a výroba obtížnější a složitější;Schopnost TSMC dosáhnout stabilní hromadné výroby je pro průmysl čipů zásadní.TSMC v současné době představuje 43% svých příjmů z aplikačních platforem HPC/AI, které jsou srovnatelné s chytrými telefony.
Podle zpráv je B100 série NVIDIA Blackwell vnímán na trh jako zbraň NVIDIA GPU příští generace.Kromě toho, že byl poprvé postaven pomocí 3NM technologie TSMC, je to také první produkt NVIDIA, který má být zabalen do formátů Chipletu a Cowos-L, řešení vysoké spotřeby energie a problémů s rozptylem tepla, účinnosti jedné karty a hustotu krystalové trubice.Odhaduje se, že překonává sérii MI300 AMD spuštěnou v prvním čtvrtletí.
Výrobce serveru Dell odhalil nadcházející umělou inteligenci NVIDIA (AI) GPU Blackwell, který má energetickou spotřebu až 1000 W, 40% nárůst oproti předchozí generaci čipů a vyžaduje, aby společnost Dell použila své inovativní inženýrství k ochlazení těchto GPU.
Podle současných tržních zpráv má NVIDIA B200 silnější výpočetní výkon než současný produkt H100, ale jeho spotřeba energie je také ohromující, očekává se, že dosáhne až 1000 W, což je nárůst o více než 40% ve srovnání s H100.Chip H200 NVIDIA je považován za nejvýkonnější výpočetní čip AI v oboru díky své architektuře Hopper a HBM3E s vysokou šířkou pásma.Odhaduje se, že v důsledku výpočetního výkonu čipu B100 je nejméně dvakrát za H200, což je čtyřikrát vyšší než H100, výpočetní výkon B200 bude ještě silnější.
Pokročilé procesy TSMC jsou i nadále plně naloženy, přičemž míra využití kapacity TSMC v únoru přesahuje 90% a poptávka po umělé inteligenci (AI) zůstává nezměněna.Podle dodavatelského řetězce mohou aplikace, jako je AI a vysoce výkonná výpočetní technika (HPC), produkovat pouze čtvrtinu počtu čipů vyrobených na jediné oplatky ve srovnání se spotřebními výrobky, díky čemuž je výroba a výroba obtížnější a složitější;Schopnost TSMC dosáhnout stabilní hromadné výroby je pro průmysl čipů zásadní.TSMC v současné době představuje 43% svých příjmů z aplikačních platforem HPC/AI, které jsou srovnatelné s chytrými telefony.