LAM Research výhradně dodává zařízení TSV pro HBM původnímu výrobcům, jako je Samsung
Dodavatel polovodičových zařízení Lam Research Research výhradně dodává TSV (prostřednictvím silikonu Via) leptacího zařízení synsion a vložení zařízení Sabre 3D do Samsung Electronics a SK Hynix, oba pro výrobu HBM.Při rozšíření vstupu/výstupu HBM (I/O) se očekává, že tržní poptávka po těchto dvou zařízeních se v budoucnu dále zvýší.
Podle LAM Research společnost dodává výhradně leptání a vložení TSV společnosti Samsung Electronics a SK Hynix.Oba typy zařízení se používají pro mikro otvory měděné pokovovací výplň HBM oplatky.Jednoduše řečeno, jedná se o předběžné zapojení používané pro přenos signálu HBM.
Samsung Electronics a SK Hynix používají synsion jako zařízení pro leptání TSV.Syntheon je reprezentativní deep silikonové leptací zařízení, které může hluboce leptat do vnitřku destičky za vzniku funkcí s vysokým poměrem stran, jako jsou TSV a drážky.LAM Research Saber 3D se používá k vytvoření zapojení TSV, což je způsob vytváření kabeláže vyplněním leptaných oplatků mědí.Poté se HBM vyrábí chemickým mechanickým leštěním (CMP), chlopním, broušením, řezem a stohováním čipů.
Na otázku, jaké vybavení poskytnout do pole Backend Proces, vyšší úředník ve společnosti LAM Research uvedl, že se specializujeme na dodávku synsion a saber 3D vybavení (pro zařízení HBM) společnosti Samsung Electronics a SK Hynix.A se uvádí, že konkurenti, jako jsou aplikované materiály, se připravují na vstup na trh, ale LAM výzkum je zatím jediným dodavatelem.
Podle plánu HBM společnosti Samsung Electronics a SK Hynix HBM4 plánovaný v roce 2026 rozšíří I/O na 2048. Toto číslo je dvojnásobnou současnou produkcí HBM3, takže se očekává, že tržní poptávka po těchto dvou se týká tržní poptávky po těchto dvouZařízení se v budoucnu dále zvýší.
LAM Research nedávno otevřel kancelář v Cheonanu v Jižní Koreji.Vedoucí pracovník z LAM Research uvedl, že v reakci na reakci zařízení HBM naší klientské společnosti jsme nedávno otevřeli kancelář v Tian'an City.Zařízení se však vyrábí na zámoří v zámoří.
Samsung Electronics a SK Hynix používají synsion jako zařízení pro leptání TSV.Syntheon je reprezentativní deep silikonové leptací zařízení, které může hluboce leptat do vnitřku destičky za vzniku funkcí s vysokým poměrem stran, jako jsou TSV a drážky.LAM Research Saber 3D se používá k vytvoření zapojení TSV, což je způsob vytváření kabeláže vyplněním leptaných oplatků mědí.Poté se HBM vyrábí chemickým mechanickým leštěním (CMP), chlopním, broušením, řezem a stohováním čipů.
Na otázku, jaké vybavení poskytnout do pole Backend Proces, vyšší úředník ve společnosti LAM Research uvedl, že se specializujeme na dodávku synsion a saber 3D vybavení (pro zařízení HBM) společnosti Samsung Electronics a SK Hynix.A se uvádí, že konkurenti, jako jsou aplikované materiály, se připravují na vstup na trh, ale LAM výzkum je zatím jediným dodavatelem.
Podle plánu HBM společnosti Samsung Electronics a SK Hynix HBM4 plánovaný v roce 2026 rozšíří I/O na 2048. Toto číslo je dvojnásobnou současnou produkcí HBM3, takže se očekává, že tržní poptávka po těchto dvou se týká tržní poptávky po těchto dvouZařízení se v budoucnu dále zvýší.
LAM Research nedávno otevřel kancelář v Cheonanu v Jižní Koreji.Vedoucí pracovník z LAM Research uvedl, že v reakci na reakci zařízení HBM naší klientské společnosti jsme nedávno otevřeli kancelář v Tian'an City.Zařízení se však vyrábí na zámoří v zámoří.